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真空鍍膜設備

科技創新為動力 專業服務為目標
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產品概述
       磁控濺射是在陰極靶表面上方形成一個正交電磁場，當濺射產生的二次電子在陰極為降區內加破加速為高能電子后，并不直接飛向陰極而是在正交電磁場作用下作來回振蕩運動，在運動中高能電子不斷的與氣體分子發生碰撞，并向后者轉移能量，使之電離而本身變為低能電子，消除了高能電子對基體的轟擊。

技術參數
設備型號 VLT-1000 VLT-1200 VLT-1300
鍍膜室尺寸 Φ1000×1250 Φ1200×1250 Φ1300×1500
極限真空度 10-4Pa 10-4Pa 10-4Pa
抽氣時間 空載常溫抽至5×10-3Pa＜10min
膜厚儀 配置振測厚儀
蒸發源 電阻蒸發
學生靶 一對（中頻）
圓柱靶 一支
高壓轟擊 3000V 600MA 3000V 600MA 3000V 300MA
工件偏壓 1000V 20A 500 40A 1000V 20A 500 40A 1000V 30A 500 60A
工件旋轉方式 單/6/8轉公自轉行星式齒輪結構
配置機組 K-600、ZJP300 K-600、ZJP300 K-800、ZJ600
2X-70 2X-70 2X-70
充氣系統 氣體質量流量控制儀
烘烤溫度 350℃
控制系統配置 自控控制PLC及觸摸屏
說明：帶*配置由用戶退配，并可由用戶訂選造其他規格

設備原理圖示


磁控濺射鍍膜原理圖
 
       在適當的真空環境下充入一定量的氣體（如氬氣）加上60千瓦的直流電源時會產生幾百伏的高電壓產生電弧，在電弧環境下離子和電子并同靶材沖突產生鍍膜效果。

設備特性
       生產同期：生產同期短—60sec/1同期（干燥無大量放氣產品條件）
       鍍膜材料：適用各種金屬鍍膜（鋁、鎳、銅、鉻……等金屬材料）
       鍍膜方式：金屬濺射鍍膜和保護鍍膜連續完成（鍍膜后不需要其他防氣化處理）
       鍍膜品質：亮度高，附著力強，光潔度好的產品注塑后可以直接鍍膜不需要底涂
       鍍膜速度：兩個60KW大功率磁控濺射電極，瞬間快速大范圍鍍膜
       除濕能力：真空室內裝有零下140度以下的低溫冷凍系統，充分吸收濕氣提高真空到達速度
       運營費用：濺射電極是自行開發產品，大大提高了靶材的使用效率
       不良品率：省去通常的加工工序（底涂和鋁膜保護漆噴涂）減少不良品
       占地面積：在固定位置進行上料和下料只要很小的操作空間
       操作方法：人機界面可以直觀的進行設置和監控，設有管理密碼無關人員無法更改
       售后服務：設有售后服務中心和配件倉庫，可以快速處理使用中的問題

極間靶磁控陰極
       配套了優化的極間靶磁控陰極。對于普通的反射性鍍膜應用而言，該設備將配套工作清潔用的中頻工位、等離子增強化學氣相沉積底層保護鍍膜、高速率濺射蒸發鍍膜、等離子增強化學氣相沉積表層保護鍍膜等相應的膜層工藝室。

全自動工藝控制和整合
       設備的硬件和軟件設計可以與客戶生產線的傳送帶進行有機的結合。傳送帶負責將工件架傳送到設備上料工位，從而將工件傳送到設備的鍍膜工位，在工件進入下料工位時，傳送帶接收工件架并將工件傳送到下個生產崗位，設備通過與傳送帶的精確的配合，幫助客戶進一步提高生產效率，降低生產成本和提高產能。

滿足客戶的高生產要求
       包括人機對話界面在內的控制系統可以提供故障診斷、報警功能和數據日志管理。設備各個組件如陰極、驅動裝置和閥門等的安裝位置充分的考慮到了維護、維修的工作需要。機型的設計、選材和制造充分的反應了唯力特真空設備準則。